6月24日上午，全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在人民大会堂隆重召开。会上，由华天科技(西安)有限公司等单位完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目，荣获2023年度国家科学技术进步奖二等奖。

　　国家科学技术奖是我国科学技术领域的最高奖之一。此次获得二等奖的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目，由华天科技(西安)有限公司联合郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、华侨大学、青岛高测科技股份有限公司等7家单位共同完成。通过合作，开发了阶梯划切、封切工艺及配套金刚石磨粒工具，极大提高了华天公司芯片封装加工能力，有力提升了华天产业链和供应链安全。此次国家科学技术进步奖的获得，不仅是对华天西安技术实力的认可，更是对公司在半导体材料加工领域创新成果的肯定。接下来，华天科技将进一步在半导体材料加工技术领域持续创新、不断突破，为推动我国半导体产业的发展做出更大贡献。